專訪Cadence資深副總裁暨策略長徐季平 Chipless開啟半導體產業新戰局

作者: 黃耀瑋
2015 年 09 月 03 日
物聯網應用開枝散葉,帶動少量多樣設計需求,包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發,形成新的無晶片(Chipless)商業模式,不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間,也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

蘋果iPad效應發酵 電子書/Smartbook接招

2010 年 06 月 10 日

iPhone 4光環加持 MEMS陀螺儀揚眉吐氣

2010 年 07 月 12 日

材料/製程技術突破 PV多晶矽轉換效率躍升

2012 年 11 月 19 日

專訪Littelfuse資深技術行銷工程師游恭豪 Littelfuse搶攻智慧工廠建置商機

2016 年 05 月 23 日

Arm終端產品運算子系統全面啟動 高速運算擁抱行動AI世代

2024 年 07 月 04 日

IT資源迎接低碳數位未來  雲端轉型助企業永續

2024 年 09 月 02 日
前一篇
歐/美/亞強推聯網汽車 2020年可望突破四千八百萬輛
下一篇
Moxa新網管軟體APP提升智慧工廠管理效能